重点手机配套元器件现状与未来(摘录)

中国电子元件行业协会信息中心 依莱达咨询
    目前国内生产的石英晶体元器件多属中低档产品，附加值较低；中高档的产品近年来虽已有较大发展，但SMD石英晶体元器件才刚刚起步，主要用于指标要求较低的领域。国内市场所需的中高档SMD产品主要靠进口，而给手机配套用的SMD石英晶体元器件目前几平全部是进口的，需求呈快速上升趋势。
    SMD石英晶体元器件是手机中的关键元件之一，这是一个很大的市场。以SMD的温度补偿晶体振荡器为例，按每部手机上用1只计算，2002年国内手机市场至少需要1．2亿只SMD-TCXO。SMD型温度补偿晶体振荡器的飞速发展，必将导致SMD型晶体谐振器、SMD型晶体陶瓷管壳需求量剧增。据估计，一部手机上大约会用到2只～3只SMD石英晶体元器件，也就是说，仅手机一项，2002年国内就需要2．4亿只～3．6亿只SMD石英晶体元器件。
    在手机生产领域，用SMD晶体谐振器取代SMD-TCXO的趋势值得关注，目前已有企业在做这方面的研究。据了解，目前只有诺基亚可以做到这一点，此举可降低手机成本。
    在移动通信市场的强烈推动下，石英晶体元器件迅速向小型化、表面贴装化发展。SMD温度补偿晶体振荡器(TCXO)， 1996年产品尺寸已缩小到9mm×7mm ×2mm、体积0．126cm³，1998年日本电波工业公司、东洋通信机电公司又将产品尺寸缩至7mm×5mm×1．7mm、体积0．07cm³，而今天不仅尺寸为5mm×3．2mm×1．5mm、体积0.02cm³的TCXO已开始批量生产并成为主流产品，而且尺寸为4mm×2.5mm×1．2mm、体积0．012cm³的TCXO已开发成功；SMD压控振荡器1985年最小尺寸为3cm³—4cm³，1996年降到0．0 9 3 6cm³，而现已降到0．05cm³，5mm×3mm×lmm的产品也已经出现，有些公司已开发出尺寸更小的产品；2001年日本已开始批量生产体积仅0.0045cm³的石英晶体滤波器，SMD型晶体谐振器尺寸仅为6mm×3．2mm×lmm和5mm×3．2mm×lmm，更小型的产
品已经出现。在片式化率方面，日本走在世界的前列，其1999年手机用温度补偿晶体振荡器片式化率即已超过90%。
    我国的SMD石英晶体元器件产品生产技术与国际水平相比，仍然存在着较大的差距。
              (摘自“中国电子报”基础电子周刊 2003-08-08)

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